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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

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2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]硫代硫酸盐电镀光亮厚银的双槽连续镀方法-CN200710079214.2无效
发明人：胡清海;姚士冰;许书楷;陈秉彝;杨防祖 -专利权人：厦门市广和源工贸有限公司
申请日： 2007-02-09 - 公布日： 2007-09-19 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种硫代硫酸盐电镀光亮厚银的双槽连续镀方法。该方法是将经过常规除油、化学抛光的铜件先在硫脲浸银液中沉积一层致密的薄银，充分水洗后放进第一槽的亚光镀银液中，电镀厚的亚光银；然后不水洗直接移入第二槽的光亮镀银液中，电镀一层约5μm的镜亮银层；光亮镀银液中含有巯基的有机添加剂和多烯多胺类有机添加剂本发明采用双槽连续镀工艺，镀取厚度20～41μm的镜亮厚银层，在250℃恒温1小时，取出冷至室温，镀层不起泡，不起皮，无龟裂。
硫酸盐电镀光亮连续方法

[发明专利]软磁铁氧体磁心磁控溅射真空镀银工艺-CN200410074623.X有效
发明人：蔡育平 -专利权人：蔡育平
申请日： 2004-09-09 - 公布日： 2005-04-06 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：包括下列步骤：在负偏压300－400V用不锈钢靶材对软磁铁氧体磁心进行轰击清洗；在负偏压50－80V用不锈钢靶材对软磁铁氧体磁心镀过渡层0.5－1微米；在负偏压50－80V交替镀不锈钢膜层与银膜层，膜厚为1－2微米；在负偏压50－80V镀纯银膜层3－5微米；在负偏压0V镀纯银膜层0.5－1微米。软磁铁氧体磁心经此工艺沉积的银电极，膜厚5－8微米，较化学方法的20－30微米镀膜厚度大大节省原材料，能抗420℃锡炉焊接4分钟以上，而90％的银电极仍然可焊接。
磁铁氧体磁心磁控溅射真空镀银工艺

[实用新型]空心轴滑环-CN201120259171.8有效
发明人：蔡益军 -专利权人：深圳市晶沛电子有限公司
申请日： 2011-07-21 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： H01R39/08 文献下载
摘要：转子和用于封装所述定子的外套，所述定子套在所述转子外部，所述定子包括电刷架，所述电刷架上安装有刷线；所述转子包括用于传输旋转设备的电流或信号的导电环和分布在相邻两所述导电环之间的绝缘片，所述导电环与所述刷线接触的表面为镀厚银层本实用新型提供的空心轴滑环，通过将与刷线接触的导电环表面采用镀厚银处理，不仅使接触更好导电电流增大而且可以使产品的寿命延长。本实用新型通过在导电环的表面设置镀厚银层，减少了摩擦，减少了电阻，增强了可靠性，从而使得信号传输更加顺畅。
心轴滑环

[发明专利]LED支架镍上银电镀方法-CN201610232430.5在审
发明人：刘国强;徐卉军 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2016-04-14 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED支架镍上银电镀方法，在LED支架基材上先镀镍层并活化镍层，再镀预镀银层和银镀层。其中镍层的厚度为0.4～0.6μm，预镀银层的厚度为0.1μm，银镀层的厚度为1μm。本发明镍镀液含：氨基磺酸镍70～110克/升，氯化镍10‑30克/升，硼酸30～50克/升，镍镀液温度55～65℃，pH3.8～4.4。本发明在LED支架上直接电镀一层镍层取代目前的铜层，即使银镀层厚度在0.1～0.3μm也不会高温变色，保证性能要求的同时，减少了贵金属银的使用，节约了成本，解决了目前银镀层薄则高温烘烤变色，银层厚成品率不高
led 支架镍上银电镀方法

[发明专利]微型断路器动触头局部镀厚银生产线-CN202210354842.1有效
发明人：任雅勋;刘玉军 -专利权人：天津市津荣天晟金属表面处理有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型断路器动触头局部镀厚银生产线，涉及局部电镀设备技术领域，包括生产线主体、设置于生产线主体上的触头传送系统，其包括循环转动设置在生产线主体上的传送带，传送带上设置有若干用于插装触头且相互连接可导电的定位治具；局部电镀系统包括若干间隔设置在生产线主体上的溢流座，溢流座上开设有若干对应触头待镀部位的溢流孔，各溢流座均连通设置有溶液循环组件；导电系统包括分别与外部电源连通的阳极端和阴极端，其中阳极端与对应需供电的溢流座电连接本发明提供了使用便捷可靠且通过局部镀厚银以有效节省成本的一种微型断路器动触头局部镀厚银生产线。
微型断路器动触头局部镀厚银生产线

[发明专利]一种无氰镀银电镀液的电镀方法-CN201510976629.4在审
发明人：冯正元;冯育华 -专利权人：苏州市金星工艺镀饰有限公司
申请日： 2015-12-23 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种无氰镀银电镀液的电镀方法，包括以下步骤：首先配制无氰镀银电镀液，待镀工件预处理后先进性预镀，然后在进行施镀，在施镀的过程中使用增加的电流密度，得到镀银层。本发明提供的该电镀液的电镀方法，方法快速简单、重现性高，所得到的银膜光滑致密、光亮度和膜厚均匀，且银薄膜与基体的结合力与耐高温性好。
一种镀银电镀方法

[发明专利]X射线荧光金含量及镀、包金厚度测试方法-CN96106707.1无效
发明人：刘际时;邓艳丽;刘宝生;李卫华 -专利权人：中国原子能科学研究院
申请日： 1996-06-25 - 公布日： 1999-08-18 - 主分类号： G01N23/223 文献下载
摘要：一种Ｘ射线荧光金含量及镀、包金厚度测试方法，采用Ｘ射线荧光分析，并结合低能γ射线散射分析技术，测出金、银、铜三种元素的Ｘ辐射强度，以及它们的康普顿散射、瑞利散射强度，再经一系列数值处理比较，能够准确甄别金制品和镀、包金赝品，并且测量出镀、包金制品的镀、包金层厚度。该方法主要用于金制品的金含量的测量和镀、包金赝品的甄别与厚度测定。镀、包层测厚范围在２００μｍ以下，测厚精度好于１０％。
射线荧光含量包金厚度测试方法

[发明专利]连接器用端子材-CN202180014686.8在审
发明人：樽谷圭荣;久保田贤治;加藤直树 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：一种连接器用端子材，具备：基材，至少表层由铜或铜合金构成；镀镍层，形成在所述基材的表面且由镍或镍合金构成；镀银镍合金层，形成在所述镀镍层上的至少一部分且由银镍合金构成；及镀银层，形成在所述镀银镍合金层上且由银构成，镀银镍合金层的膜厚为0.05μm以上且小于0.50μm、镍含量为0.03原子％以上且1.00原子％以下。
连接器用端子

[发明专利]表面具有氧化层的电镀银和/或电镀银合金的镀件-CN201180003101.9有效
发明人：伊森彻;木名濑隆;隆介 -专利权人： JX金属商事株式会社
申请日： 2011-05-18 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种生产率高、在可见光区域具有高的反射率，并且耐硫化性优异的镀银和/或镀银合金的镀件。本发明的镀银和/或镀银合金的镀件是表面具有氧化层的电镀银和/或电镀银合金的镀件，其特征在于，在基材上通过电镀银和/或电镀银合金形成了银镀层和/或银合金镀层后，进行氧化处理，在所述镀层表面形成了氧化层。在所述镀层表面形成的氧化层的膜厚优选为0.05μm以上。
表面具有氧化镀银合金

[发明专利]真空断路器用触臂-CN201810615868.0在审
发明人：任少光;任闯 -专利权人：阜新市百斯特电器有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01H33/664 文献下载
摘要：，所述固定端分为上固定端和下固定端，所述下固定端的内部直径大于上固定端的内部直径，所述连接口的端面处设有倒角，所述连接口的与上固定端之间设有阶梯式的凹槽，所述触臂主体的外壁涂覆有硫化层，所述凹槽搭接处镀厚银滑动部分采用镀厚银，增加插拔长度、减少接触电阻、增加导电性，使产品使寿命更长。
触臂固定端断路连接口镀厚银硫化层筒体涂覆导电性接触电阻绝缘性能搭接处端面处阶梯式滑动插拔倒角外壁

[实用新型]一种厚铜导线断线修补结构-CN201020513020.6有效
发明人：陈跃生;许秀恋;何华辉 -专利权人：福州瑞华印制线路板有限公司
申请日： 2010-09-01 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种厚铜导线断路修补结构，它从内到外依次包括：一第一导电浆层；一第一铜层；一第二导电浆层；一第二铜层。进一步的，所述的第一导电浆层为碳浆层，或金浆层，或银浆层，或铜浆层，或银铜浆层，所述的第一铜层为采用硝酸铜溶液电刷镀的一铜层，所述的第二导电浆层为碳浆层，或金浆层，或银浆层，或铜浆层，或银铜浆层，所述的第二铜层为采用硝酸铜溶液电刷镀的一铜层
一种导线断线修补结构

[实用新型]玻璃容器-CN200420098213.4无效
发明人：邓和 -专利权人：邓和
申请日： 2004-12-07 - 公布日： 2006-01-11 - 主分类号： B65D81/38 文献下载
摘要：它由封盖、玻璃储料器组成，储料器包括气密封连接的内胆和外壳且两者之间为真空腔，封盖设置在储料器的开口处，内胆的外壁和外壳的内壁上均镀有银层；或者它由气密封连接的内胆和外壳构成且两者之间为真空腔，内胆的外壁和外壳的内壁上均镀有银层另，所述内胆和外壳的壁厚为1.8～2.2毫米，所述真空腔内的真空度为1333.22～1.33Pa，所述银层的厚度为1.3～1.6微米。采用以上的结构之后，由于本玻璃容器中内胆的外壁和外壳的内壁上均镀有银层，因此本玻璃容器可避免热辐射损失，以至有效解决了热辐射损失问题，这样其保温性能好，给人们的日常生活带来诸多方便。
玻璃容器

[发明专利]一种超高密度有序银纳米球阵列及其应用-CN201710188407.5有效
发明人：曾志强;张璋;王新;汤丹;苏绍强;程鹏飞;林晓姿 -专利权人：肇庆市华师大光电产业研究院
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： C25D11/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种超高密度有序银纳米球阵列，采用如下方法制备得到：S1.制备超高密度有序铝纳米洞AAO阵列模板样品；S2.在所述AAO阵列模板样品的表面热蒸镀10nm厚的银膜；S3.将热镀了银膜后的所述样品在150℃氮气氛围中退火3h，获得超高密度有序银纳米球阵列。所制备的超高密度有序银纳米球阵列可作为表面拉曼增强活性(SERS)基底材料，并用于检测酚类污染物，检测灵敏度高。同时制备过程温度低，能耗小，应用前景佳。
一种超高密度有序纳米阵列及其应用

[发明专利]基于双面金属光波导热增强刻蚀SERS芯片的方法-CN201910914347.X在审
发明人：许田;尹瑶瑶;周永驰;方靖淮;金永龙;王超男;祁浩宇;姜嘉琪 -专利权人：南通大学
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于双面金属光波导热增强刻蚀SERS芯片的方法，包括如下步骤：第一步：玻璃片处理；第二步：蒸发镀膜法镀厚银膜；第三步：磁控溅射法镀薄银膜；第四步：制成SERS芯片。
芯片玻璃片处理磁控溅射法蒸发镀膜法光波导热拉曼信号双面金属探针分子芯片价格镀厚银薄银滴加刻蚀测试节约

[发明专利]一种太阳电池互连片防原子氧侵蚀的方法及银镀金太阳电池互连片-CN201811614413.3在审
发明人：李小利;刘汉英;郝晓丽;许峰;许军;欧伟;孙希鹏 -专利权人：中国电子科技集团公司第十八研究所
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本发明涉及太阳电池技术领域，具体涉及一种太阳电池互连片防原子氧侵蚀的方法，包括以银箔为互连片基底，使用电子束真空蒸镀的方法在银箔的两面蒸镀金层。经蒸镀得到的银镀金材料处在原子氧迎风面情况下，镀金层可以有效起到保护银基底的效果，互连片不会发生损伤，且蒸镀的金膜致密性好、纯度高、膜厚均匀。
银箔互连片蒸镀原子氧侵蚀溶剂清洗镀金层镀金优选电子束真空丙酮清洗镀金材料膜厚均匀乙酸乙酯致密性好迎风面原子氧基底金膜银基清洗损伤

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